为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将西安交通大学2025年7至12月政府采购意向公开如下：
| smic 55nm 12寸晶圆代工服务 | |
| 项目所在采购意向： | 西安交通大学2025年7至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安交通大学 |
| 采购项目名称： | smic 55nm 12寸晶圆代工服务 |
| 预算金额： | 180.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C99000000其他服务
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| 采购需求概况 ： |
本项目中所采用的异质集成阵列由第三方提供，本工艺需满足可实现铟柱互联的数模混合芯片代工制造，需要fab工艺在加工的芯片顶层金属有平坦及凸点工艺特殊处理。数模混合芯片需要55nm节点MOS工艺，供电电压1.2~2.5V，包含HVT、LVT、标准数字单元库、具备深N阱工艺PNP管、阻容等器件。交付不少于24张12寸的整晶圆。
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| 预计采购时间： | 2025-07 |
| 备注： |
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